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| zui 精密zui 稳定的检测功能 KY-8030-2 |
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| 速度提高了3倍 | |||||
| 可识别多拼板的条形码 | |||||
| 可识别多拼板的条形码 | |||||
| 通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化 | |||||
| 具备PCB板弯关时自动补偿能力 | |||||
| 准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积 | |||||
| 高永利用双光源完全解决阴影问题 | |||||
| 任何程序都可在10分钟内编辑完成 | |||||
| 利用2D+3D技术的独有的SPI技术 | |||||
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3D SPI的必检项目 |
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要求 |
解决方法 |
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解决阴影问题 |
• 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统 |
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板弯实时补偿（2D+3D方案） |
• 板弯补偿（Pad Referenceing+Z-Tracking) |
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操作方便 |
• Renewal GUI,彩色3D图片 |
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异物检测 |
• 3D异物检测功能（可选） |
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检测项目 |
检测项目 |
• 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性 |
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不良类型 |
• 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
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检测性能 |
相机分辨率 |
15μm |
20μm |
25μm |
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FOV/尺寸 |
30×30mm(1.18×1.18 inch) |
40×40mm(1.57×1.57 inch) |
50×50mm(1.97×1.97 inch) |
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全3D检测速度 |
22.5-56.1cm²/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异）。 |
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zui 小锡膏间距 |
100μm（3.94 mils) |
150μm(5.91 mils) |
200μm(7.87 mils) |
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相机 |
• 4百万像素相机 |
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照明 |
• IR-RGB LED(选项） |
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Z轴分辨率 |
• 0.37μm |
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高度精度（校正模块） |
• 1μm |
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01005检测能力 Gage R&R(±50% tolerance) |
• ＜10% at 6 Ó |
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zui 大检测尺寸 |
• 10×10mm |
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zui 大检测高度 |
• 400μm(选项2mm） |
0.39×0.39inch |
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zui 小焊盘间距 |
• 100μm（150μm锡膏高度） |
15.75mils(选项78.74 mils) |
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对应各种颜色基板 |
• 可以 |
3.94 mils(5.91mils锡膏高度) |
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基板对应 |
轨道宽度调整 |
• 自动 |
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轨道固定方式 |
• 前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
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软件 |
支持的输入格式 |
• Gerber data (274X,274D),ODB++(选项） |
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编程软件 |
• ePM-SPI |
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统计管理工具 |
• SPC Plus: |
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操作便利性 |
• 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件 |
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• KYCal:自动校准相机/照明/高度 |
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操作系统 |
• WINOOWs 7 Ultimate 64 bit |
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Add-on Solutions |
•1D&2D Handy Barcode Reader |
•Standrad Calibration Target |
<span st |
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