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印制电路板中主要用于多层硬板、软性电路板、软硬结合板去钻污（胶渣），激光钻孔后孔内碳化物处理，聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等处理。
微电子、光伏产业主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有机物和颗粒物；COB金线绑定前处理；IC方面BGA、Wafer表面清洁；LCD涂导电胶前处理；太阳能光伏、液晶玻璃中基板清洁；高分子材料改性；金属表面氧化物祛除。
医疗行业中培养皿处理、医疗器械消毒等等..............
设备构成：真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分。
单次处理时间：15~30分钟。
人机界面：台湾研华工控。
系统执行元件：
1、气路元件：日本SMC、德国FESTO、美国AMISCO。
2、气体质量流量计：日本HORIBA、德国HKC、美国洛蒙斯特、ABB、艾默生。
3、电路控制：瑞士ABB，德国施耐德，日本三菱、德国西门子。
4、真空管路：全306不锈钢、硬质合金钢。
5、高频功率管：德国西门子。
操作模式：自动、手动。
工艺气体通道：标准4路。（可定制）
等离子发生器：40KHz高频电源、美国MKS13.56MHz射频电源。
真空机组：日本爱发科油式真空机组、英国爱德华干式真空机组、德国普发真空。
型号HRS-VP-60L
腔体尺寸：长X宽X高=400mmX400mmX400mm
腔体容积：60升
型号HRS-VP-200L
腔体尺寸：长X宽X高=600mmX600mmX600mm
腔体容积：200升
型号HRS-VP-450L
腔体尺寸：长X宽X高=800mmX700mmX800mm
腔体容积：450升
型号HRS-VP-650L
腔体尺寸：长X宽X高=1000mmX900mmX700mm
腔体容积：650升
