点击图片查看原图
LED驱动电路中贴片电容焊接注意事项 联 系欧阳免费寄样15217057671免 费索样
贴片电容是多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器的中文简称，英文缩写为MLCC。贴片电容遭到温度冲击时，简单在焊端前端发生裂纹。在这点上，小尺度电容功能要优于大尺度电容，其原理
贴片电容是多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器的中文简称，英文缩写为MLCC。贴片电容遭到温度冲击时，简单在焊端前端发生裂纹。在这点上，小尺度电容功能要优于大尺度电容，其原理即是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容，所以电容本体的不相同点的温差大，所以胀大巨细不相同，然后发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单破裂相同。别的，在MLCC焊接往后的冷却过程中，MLCC和PCB的胀大系数不相同，所以发生应力，致使裂纹。要防止这个疑问，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。MLCC更是要防止用烙铁手艺焊接的技术。但是作业老是没有那么联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电抱负。烙铁手艺焊接有时也不可防止。比如说，关于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手艺焊接;样品出产时，通常也是手艺焊接;特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接;修补工修补电容时，也是手艺焊接。无法防止地要手艺焊接MLCC时，就要非常重视焊接技术。
众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。通常以为：贴片式和双列直插式的差异主要是体积不相同和焊接办法不相同，对体系功能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电有些越大，天线效应越强。所以，同一类型芯片，封装尺度小的比封装尺度大的天线效应弱。
同一设备，选用贴片元件比选用双列直插元件更易经过EMC测验。此外，天线效应还跟每个芯片的作业电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺度，还应尽量减小作业电流环路尺度、降低作业频率和di/dt。留意最新类型的IC芯片(尤其是单片)的管脚规划会发现：它们大多扔掉了传统方法——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻方位，即是为了减小作业电流环路尺度。不仅是IC芯片，电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有非常好的EMC功能，用0603封装又比0805封装有非常好的EMC功能。目前国际上盛行的是0603封装。零件封装是指实践零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电。是朴实的空间概念.因此不相同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不相同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板
