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* 2015年4月、TDK调查
术语
X8R特性：使用温度范围-55℃～150℃、静电容量变化率±15%。
翘曲裂纹：是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形，因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。
焊接裂纹：是指在高低温之间反复变化的温度环境下，由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异，焊接接合部位的应力增加，从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。
主要应用
汽车的发动机舱等，在高温环境下使用的控制单元
平滑电路及去耦用途
主要特点和优势
可耐受严酷的高温环境，150℃温度保証
抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极
150pF～10uF的大静电容量范围
符合AEC-Q200标准
主要数据
产品系列 外形尺寸（L×W）[mm] 额定电压 [V] 静电容量 [F]
CGA2 1.0×0.5 16～100 150pF～47nF
CGA3 1.6×0.8 16～100 1nF～470nF
CGA4 2.0×1.25 16～100 22nF～1uF
CGA5 3.2×1.6 16～100 100nF～4.7uF
CGA6 3.2×2.5 16～100 470nF～10uF
