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石墨片概述：石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。 这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨片主要用途：应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像、移动电话及针对个人的助理设备等。
石墨片散热技术的散热原理：典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。优秀的导热系数：600～1500W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-16mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM 热传导系数平面传导 600-1500W/m.k 垂直传导 50-60 W/m.k 耐温 400℃ 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
原材料：0.05 0.08 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3
带胶 ：0.07 0.1 0.12 0.17 0.22 0.27 0.32
导热石墨片
导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨导热片解决方案独特的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED、Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
物理特性参数表
测试项目
测试方法
单位
3K-SBP测试值
颜色 Color
Visual
黑色
材质 Material
天然石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.03-2.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm
1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*10
硬 度Hardness
ASTM D2240
Shore A
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94
V-0
导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
1000
材料
导热系数 W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直
100
：产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。
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