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销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片

销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片
销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片
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品牌: 贝格斯
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k
基材: 玻璃纤维
单价: 1.00元/片
起订: 10 片
供货总量: 100000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-02-17 22:47
浏览次数: 67
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 

Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Pad 2200SF可供规格:

厚度(Thickness):                           0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet):                               8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                无

  导热系数(Thermal Conductivity):             2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                 玻璃纤维

胶面(Glue):                                双面自带粘性

颜色(Color):                               绿色

包装(Pack):                               美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):    >5000

持续使用温度(Continous Use Temp):             -60°~200°

 

Gap Pad 2200SF应用材料特性:

Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。

 

Gap Pad 2200SF材料说明:

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。

玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。

 

Gap Pad 2200SF典型应用:

光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块

 

Gap Pad 2200SF技术优势分析:

Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。

 
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