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销售可替代贝格斯TSP3500导热绝缘片SY-SP300

销售可替代贝格斯TSP3500导热绝缘片SY-SP300
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品牌: 高志
导热系数: 3.5W/m-k
规格: 304.8×304.8mm
厚度: 0.254mm 0.381mm 0.508mm
单价: 300.00元/张
起订: 1 张
供货总量: 1 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-08-04 10:08
浏览次数: 148
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 SP300详情图(没有联系方式)
高志电子销售可替代贝格斯TSP3500导热绝缘片SY-SP300

 

SY-SP300间隙填充导热材料

SY-SP300可供规格:

厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

SY-SP300材料特点:

SY-SP300是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

SY-SP300应用:

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等

 
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