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铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、海轮等多种行业。
1.t2或和t2m或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间；
2.搭接面镀锡或镀银；
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接；
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 有0.05mm至0.3mm的不同厚度，接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 厚度也是在0.05mm至0.3mm间， 接触面可按用户要求镀锡或镀银 。
金泓电子科技有限公司凝聚了一批设计、开发和管理等经验丰富的的专业人才，拥有国内先进的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机及其它辅助设备，技术力量雄厚，专业对电力，电气，新能源汽车，智能电网，轨道交通，冶金，航天航空，医疗设备等行业生产铜软连接线、接地线、铜编织带、铜编织线，不锈钢编织带，铜绞线、屏蔽网管、铜铝过渡板、铝编织带、铜电刷线、铜鼻子、铜铝复合板、铜排、铜箔软连接、铝软连接、铝镁丝编织网管和镀锡铜散热器等，产品系列丰富完整。根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，深受广大客户信赖和欢迎。
