晶圆凸块水溶性焊膏助焊剂清洗剂水基型W3110合明科技

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110水基清洗剂处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

晶圆凸块焊膏清洗剂W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

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设备和材料

晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。

然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。

在印刷过程中，为了确保安全地处理精密的晶圆，需要使用刚性托盘来支持晶圆。

晶圆凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必须清洁，易于随后的倒装芯片装配过程中进行助熔处理，以达到稳定的润湿和一致的粘结；另外，zui大限度地减少在凸起上或凸起之间积聚的任何残余物，可使装配后倒装芯片底部充胶工艺更为可靠。至今，市场上尚无能够实现无残余物焊点的商业用非清洁型焊膏材料。

影响晶圆凸起良率的工艺参数

许多变量会严重地影响采用这种凸起方法的晶圆的质量或良率。通常用已知好裸片(known good die, KGD)数值来表示晶圆凸起工艺的性能。成功实施晶圆印刷工艺需考虑的zui重要因素包括：焊膏、印刷环境 (环境和湿度)、印刷机设置、回流焊状况以及清洁选项。

焊膏

焊膏的一个重要特性是颗粒尺寸和分布，这主要取决于焊膏沉积的数量要求，以及网板开孔的大小。一般认为，焊膏的颗粒分布应是能让至少三个zui大的焊球直径符合网板上zui小开孔的宽度，这就是有名的“三球定律”。焊料颗粒的分布和密度直接影响焊膏的流变特性，也影响其在网板印刷机上的性能。

在进行晶圆网板印刷时，zui好使用zui精细的焊料粉末；据报道 Sn63/Pb37 V 型焊膏颗粒分布的金属含量达 90%，可有效地用于 8 mil 间距焊垫凸起加工，凸起高度达到 5 mil。

用于晶圆印刷的焊膏，其暴露时间和有效寿命周期的限制都比 SMT 焊膏的标准值短。为了使焊膏的寿命周期达到zui大值，只要印刷机处于空闲状态，就应当将焊膏从网板上移开。使用封闭转印制的一个重要优势是焊膏总是处于封闭状态，并与周围环境相隔离。

去除助焊剂残余物

回流焊和清洗之间的时间间隔越长，去除助焊剂的困难就越大。

成功实施网板印刷晶圆凸起工艺，需要提高与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求。另外，影响晶圆凸起工艺的重要设计参数还包括：倒装芯片粘接焊垫设计、焊垫尺寸/形状、焊垫间距/定位、凸起下部金属化、托盘设计、网板设计、网板厚度、开孔尺寸/形状、开孔方向及开孔定位。只有深入了解影响这项工艺的众多设计策略，才能获得卓越的成果。