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生产性
在线全数全板检查
深圳市世纪远景电子设备有限公司主要经营的3Dxray SMT检测机 X光检查机 X射线检查机 工业CT品牌型号有，英国NORSDON DAGE,日本岛津SHIMADZU，美国GE,德国YXLON.台湾德律。日本欧姆龙等品牌，全新二手均可租赁。
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
*1.已申请专利
*2.2017年弊社调查结果
检出力
焊锡结合强度的可视化
通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
设计变更不受制约
伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。
安全性
产品被辐射量减少
高速摄像技术
在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。
X线源在装置下端
大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射，物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。
标配降低辐射用的过滤器
设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。
对操作者的安全考虑
超微量泄漏的设计
操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内，相当于在自然环境中被辐射量的1/10。
*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
搭载欧姆龙自产的安全元件
搭载了欧姆龙新的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。
Made in Japan 的X射线盒
在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。
安心使用
无停线担忧
由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限；加上更换消耗部品时的使用停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。
欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供万全的保障措施。
远程维修系统
远程监控设备运行，使停线时间极限缩短
| 项 目 | 内 容 | |
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， | |
| 底部电极元件，QFN，电源模组 | ||
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， | |
| 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | ||
| 摄像部位规格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 2.0mm以下 | |
| 装置规格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | 2.4kVA | |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
BGA检测 3D X-RAY检测服务
多层线路板陶瓷线路板电路检测服务
IC导线 连接器X射线检测服务
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测范围：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
