型号 | BF-3Di-L1 | BF-3Di-Z1 | BF-3Di-D1 |
支持的电路板 | LL 尺寸 | XXL 尺寸 | 双轨 |
水平解析度 | 18 μm | ||
高度分辨能力 | 1 μm | ||
往返精度 | 2um (3 σ ) 以下(*1) | ||
检查基板尺寸范围 | 50 x 60 - | 50 x 60 - | 50 x 60 - |
460 x 510 mm | 686 x 870 mm | 460 x 510 mm | |
(Single 传送时) | |||
50 x 60 - | |||
320 x 510 mm | |||
(Double 传送时) | |||
基板厚度范围 | 0.6 - 5.2 mm | ||
基板平整度 | +/- 2 mm | ||
基板上下净高 | 基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm | ||
部件旋转检查 | 可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° ) | ||
主要检查项目 | 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常 | ||
摄像机 (图像处理) | CMOS 区域摄像机 | ||
照明 | 4向投射和多段环形照明 | ||
FOV大小 | 大小 36 x 36 mm | ||
图像读取时间 | 390 ms/FOV | ||
基板交换时间 | 約 5 秒 | ||
传送方式 | 扁平皮带 | ||
轨道高度 | 880 ~ 965 mm | ||
轨道宽度调整 | 自动 | ||
操作系统 | Windows 7 (英文版) |
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