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供应欧姆龙Xray检测仪 SMT无损检测租赁

供应欧姆龙Xray检测仪 SMT无损检测租赁
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品牌: 欧姆龙
品牌: 欧姆龙
用途: SMT检测机
产地: 日本
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-01-13 17:36
浏览次数: 138
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 深圳市世纪远景电子设备有限公司主营无损检测设备3DxrayX射线检测机,X光检查机SMT检测 X-RAY检测机的销售租赁和代检测业务拥有30余台无损检测机及专业的检测应用工程师团队,可为客户提供专业的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。

 

 

 

X射线CT系统 工业CT的工作原理

       高精度系统一边使样品旋转,一边从各个角度采集透过样品的X射线信号,并将其进行数字化处理(重建),得到样品的横断面图像。

       系统采集的扇形面数据被称为2DCT;对于锥束射线,系统可同时采集多个横断

面数据,经过高速CPU重建,我们不仅可以轻松地得到被称为3DCT 的3D(立体)影像,而且能够提取任意断面、进行形状、尺寸的测量。

     传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。

     工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像,一般由射线源、机械扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等部分组成。

 

 

生产性

在线全数全板检查

在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界zui 快速*2的自动检查速度。 
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 
通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 
*1.已申请专利 
*2.2017年弊社调查结果 

 

检出力

焊锡结合强度的可视化

通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到zui 小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 

 

设计变更不受制约

伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 


 

 

项 目 内 容
机种名 VT-X750
检查对象元件 BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三极管,R/C CHIP,
底部电极元件,QFN,电源模组
检查项目 开焊,无浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接,
引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
摄像部位规格 摄像方式 使用多次投影进行3D断层拍摄
摄像分辨率 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
X线源 闭管(130kV)
X射线检出器 FPD
对象基板 基板尺寸 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm
基板重量 4.0kg以下(元件实装状态下)
搭载元件高度 上部:50mm以下 下部:40mm以下
板弯 2.0mm以下
装置规格 外形尺寸 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除开突起部:信号灯及显示屏)
装置重量 约2,970kg
基板搬送高度 900±15mm
电源电压 单相,AC200~240V,50/60Hz
额定输出 2.4kVA
X射线泄露量 低于0.5 μSv/h
气压 0.4~0.6MPa
对应规格 CE,SEMI,NFPA,FDA

 

BGA检测 3D X-RAY检测服务

多层线路板陶瓷线路板电路检测服务

IC导线 连接器X射线检测服务

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测范围:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

本公司专业从事X射线及工业CT无损检测服务,拥有专业的X射线检测设备,工业CT设备及应用工程师,可提供产品代检测和X-RAY检测设备、工业CT设备、在线AXI检测机的租赁服务,欢迎咨询!

 
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