贝格斯BM-K10绝缘矽胶布

BM-K10具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产品多用于发热源与散热。                      
特点和好处：                                               
◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)                                    
◆ 低紧固压力                                                                    
◆ 光滑和高度的表面                               
◆ 电气绝缘性
性能说明：
K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材，因此具有高强度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的高端产品。
应用范围：                                                                                                       
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压 高温 大功率焊机等
◆ 军工、航空
◆ 发热功率器件
可供规格：
片材，模切，卷材，带胶和不带胶。
产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m ，0.16mm*300mm*76m。
可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理

产品性能参数表：