非硅导热垫片CPM

无硅导热垫片应用行业

大功率LED照明设备

半导体芯片与散热器之间

大功率电源模块与功率转化设备

笔记本电脑与移动通信设备

光伏逆变器、PTC加热器

无硅导热垫片性能特点

高导热系数

绝缘性能优异

自带粘性可压缩

无硅油析出或挥发