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材料简介：
PCM30P是一款可钢网印刷(涂布)到器件或散热片上的湿状导热相变化材料，随着器件温升达到相变化温度时，材料会实现从固态到液态转变，在扣具压力之下流体状的相变化材料能充分浸润微观下粗糙不平的热界面，排挤出空气，此时，将获得更薄的热界面材料以及更低的界面接触热阻，实现很好热量传导。相比传统的导热膏在使用1~2年后开始慢慢挥发变干热阻升高，PCM30P相变化导热材料是一款理想的热界面材料。
特点/优势：
●不含硅
●超高的导热性能，导热系数3.0W/m-k
●触变性
●可钢网印刷，生产效率高
●替代导热膏(硅脂)
典型应用：
●CPU/GPU处理器
●IGBT
●功率半导体器件
●存储模块
●替代导热膏(硅脂)的应用场合
典型参数：
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Property特性 |
PCM30P |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
灰色 |
— |
Visual |
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载体/基材 Carrier |
无 |
— |
— |
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导热系数Thermal Conductivity |
3.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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热阻 Resistance |
@ 150 PSI |
0.03 |
°C-inch2/W |
ASTM D5470 |
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@ 30 PSI |
0.07 |
°C-inch2/W |
ASTM D5470 |
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@ 10 PSI |
0.15 |
°C-inch2/W |
ASTM D5470 |
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密度 Specific Gravity |
1.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
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相变化温度 Phase Change Temperature |
45 |
℃ |
— |
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操作温度 Temperature Range |
-40～+150 |
℃ |
— |
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zui 高保存温度 Max. Storage Temp. |
25 |
℃ |
— |
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