CPU散热片导热胶粘剂生产制造商

材料简介：

HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接，它不含硅，在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。

特点/优势：

●环氧树脂体系，不含硅

●卓越的导热性能，导热系数3.5W/m-k                       

●优秀的粘接性能

●适用于钢网印刷、自动化点涂等高效率应用。

典型应用：

●网通设备

●消费电子终端，如路由器、机顶盒散热片导热粘接                    

●光通讯电子/存储模块

●水冷板、VC与壳体的导热粘接

●其他需要高导热高粘接强度的应用场合

●动力电池组：

   -电芯与液体冷却管道导热+粘接

   -电芯与模组保持架导热+粘接

典型参数：