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材料简介：
HW-GH20是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到20W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热器件冷却、或其他需求超高热传导材料的应用场合。
特点/优势：
●超高的导热性能，导热系数20 W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数：
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材料型号 |
HW-GH20-025 |
HW-GH15-050 |
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颜色 |
深灰色 |
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基材/填料 |
硅基材/高导热特殊填料 |
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厚度mm |
0.25 |
0.5 |
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硬度Hardness Shore OO |
55 |
55 |
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导热系数W/m-K |
20 |
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热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W |
0.05 |
0.09 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
<100 |
<100 |
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阻燃等级 UL94 |
V-0 |
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操作温度 °C |
- 50 to + 180 |
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