5G终端不含硅导热胶垫传热界面材料厂家

 材料简介：

HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数zui 好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。

 特点/优势：

●不含硅

●卓越的导热性能，导热系数15.0W/m-k                       

●两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

 典型应用：

●工控电脑                     

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、军工雷达

●存储设备

●其他硅敏感设备

 典型参数：