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深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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刚挠结合板/PCBA制造/PCBA装联/PCBA测试/金百泽
产品类型:刚挠结合板(详情页)应用领域:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚:6L/1.2MM表面处理:沉金线宽/线距:5.0/5.0
2017-01-18
HDI板/PCB样板/PCB生产/PCB设计/云创造物
产品类型:HDI板 应用领域:工控、医疗、通讯层数/板厚:10L/1.1MM表面处理:沉金线宽/线距:3.0/3.0MIL最小孔径:0.1MM技术特点
2017-01-18
高速背板-PCB生产-PCB设计-PCB样板-云创造物
产品类型:高速背板应用领域:通讯层数/板厚:12L/2.1MM表面处理:沉金线宽/线距:5.0/5.0MIL最小孔径:0.5MM技术特点:四次高精
2017-01-18
金属基板-PCBA制造-PCBA装联-PCBA测试-金百泽
产品类型:金属基板应用领域:功放设备/大功率电源模板/LED层数/板厚:4L/3.0MM表面处理:沉金线宽/线距:9.8/7.7MIL最小孔径:0
2017-01-18
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